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在现代科技领域,从电子设备到工业系统,从电动汽车到航空航天,热管理都扮演着至关重要的角色。其核心目标是通过精确控制温度,避免器件过热导致性能下降或寿命缩短。
热阻与散热效率
热阻(Rth)是衡量散热性能的核心参数,其计算公式为:
Tj:器件结温(如CPU或GPU芯片结温通常需控制在100℃以下)
Ta:环境温度(如数据中心液冷系统常设定为35℃以下)
P:器件功耗(需根据实际工况计算)
Rjc和Rcs:结壳热阻和接触热阻(与材料导热系数和安装工艺相关)
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流阻与冷却均匀性
液冷系统中流阻(ΔP)直接影响冷却液流动的均匀性,其计算公式为:
f:摩擦系数(与流道粗糙度相关)
Dh:水力直径(流道设计优化的关键参数)
流阻过高会导致泵负载增加,需通过优化流道设计降低压降,例如冷板式液冷的流道设计可将PUE(能耗效率)降至1.2以下
3
温升与可靠性
温升(ΔT)对设备寿命的影响显著,经验公式表明:器件温升每增加2℃,可靠性下降10%;电解电容温升超10℃时寿命减半。对于瞬时高功耗场景(如CPU瞬时500W/50ms),需计算热量积累:
若散热器质量为0.2kg(铜材质),其温升仅约0.32℃,但需确保散热系统快速响应以避免局部过热
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